8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业。
其中，“行家说”还重点采访了英飞凌等众多企业，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。
行家说三代半：这次PCIM展会上英飞凌展示了哪些产品?有哪些创新点和优势?
英飞凌：这次展会我们特别准备了面向新能源主驱应用的新产品，比如HybridPACK™ Drive G2 Fusion混合模块，这款产品混合了SiC芯片和硅基IGBT芯片，在有效减少SiC模块成本的同时显著提升了模块的应用效率。
第二个亮点产品是应用于汽车半导体领域的Chip Embedding，其1200V SiC 芯片可直接嵌入到PCB里，能够最大发挥SiC芯片性能，同时实现了参数的提升，能够更好地应用于新能源汽车主驱里面。
