德国芯片巨头英飞凌的CEOJochenHanebeck近日透露，为了满足中国客户的特定需求，公司正在积极推进商品级产品的本地化生产策略，与中国市场保持紧密的业务联系。
Hanebeck指出，鉴于中国客户对于某些难以替换的关键部件提出了本地化生产的迫切要求，英飞凌决定调整生产布局，将部分产品的制造环节转移至中国的代工厂。得益于英飞凌在中国已建立的后端支持体系，此举将有效缓解中国客户在供应链安全方面的顾虑。
值得注意的是，英飞凌早在1996年便在中国无锡设立了生产基地，但当时主要聚焦于后道封装制造领域。截至目前，尽管英飞凌在中国尚未拥有晶圆制造厂。
据市场研究机构TechInsights的数据显示，2023年全球汽车芯片市场规模实现了16.5%的增长。作为全球最大的汽车MCU（微控制器）供应商，英飞凌在该领域的销售额较2022年激增近44%，并占据了2023年全球市场份额的约29%。
英飞凌的产品广泛应用于电动汽车、数据中心等设备的电力调节领域，而其晶圆生产则主要集中在德国、奥地利和马来西亚。随着AI数据中心的能耗不断增加，高效功率半导体迎来了新的应用场景。
在上一财年，英飞凌的AI相关业务销售额已实现翻倍，达到5亿欧元。Hanebeck充满信心地表示，这一数字有望在未来两年内突破10亿欧元大关。
