荣耀MagicV5即将发布，挑战全球最轻薄折叠屏（<8.93mm/219g）与最强AI智能体双重巅峰，搭载满血骁龙8至尊领先版、北斗卫星通信及PC级生产力，7月2日见证纪录粉碎时刻。
去年7月，荣耀发布了荣耀MagicV3折叠屏旗舰，主打轻薄，其折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g，再度领先行业，一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。而这段时间以来，新一代的荣耀MagicV5已经进入大家的视野，吸引了外界不少目光，日前官方正式宣布，该机将于7月2日19:00与大家见面。现在有最新消息，近日官方进一步带来了该机的更多细节。
据荣耀终端股份有限公司品牌营销总裁、集团首席营销官郭锐最新发布的信息显示，全新的荣耀MagicV5可能是一次性打破最多世界纪录的智能产品，7月2号会证明它比你想象的还强大。结合此前相关爆料，该机将是行业最轻薄折叠屏，其厚度小于8.93mm，重量小于219g。而除了极致的轻薄设计，该机还将搭载全栈式个人知识库、多智能体协同与全品牌互联互通功能，带来PC级别的移动生产力体验。此外，该机还将推动AI从场景落地走向用户日常，成为用户生活中的核心工具，该机不仅是全球最轻薄折叠屏手机，同时也是行业最强AI智能体手机。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀MagicV5代号Maybach（迈巴赫），将搭载满血骁龙8至尊领先版处理器，成为行业最强性能折叠屏。据了解，骁龙8至尊领先版CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz，GPU从1100MHz提升至1200MHz。该处理器此前由荣耀GTPro首发，安兔兔跑分突破344万分。除此之外，该机还将支持北斗卫星通信，配备5950mAh电池（额定值），支持66W有线闪充，而且影像部分同样没有降低配置，配备5000万像素主摄。
据悉，新一代AI折叠旗舰荣耀MagicV5将于7月2日正式发布，这将是全球最轻薄的折叠屏手机，也是行业最强AI智能体手机。更多详细信息，我们拭目以待。
