4月9日消息，上海积塔半导体有限公司是一家专注于半导体集成电路芯片特色工艺的企业，按8英寸晶圆计已建和在建月产能共30万片晶圆。
在积塔半导体本月2日举行的2026技术创新研讨会上，该企业与英飞凌正式签署项目合作协议：两家企业将围绕嵌入式非易失存储(eNVM)领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。
积塔半导体表示，该企业在存储技术布局方面已形成eFlash、SONOS、RRAM三条路线并行，为客户提供多元化选择。此次引入的SONOS技术具备工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的优势，进一步丰富了积塔在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。
